华为国内首个芯片厂房在武汉封顶面积超20万平米将重点聚焦光能力中心
经历了自主芯片的从无到有之后，华为正在芯片制造、封装测试上走同样的路。
来自中建八局官方公布的消息显示，随着最后一方混凝土的浇筑完成，由中建八局承建的华为在国内首个芯片厂房——武汉华为光工厂项目（二期）正式封顶。
资料显示，华为光工厂二期项目位于湖北武汉，总建筑面积达到了20.89万平方米，整个项目包括了FAB生产厂房、CUB动力站、PMD软件工厂和其他与此相关的项目。
据悉，这是华为在中部地区最大的研发基地，负责华为内部的光能力中心、智能终端研发中心等前沿技术。项目建成后，将作为华为在国内首个芯片厂房投入生产，助力华为实现从芯片设计、芯片制造到封装测试的完整产业链。
除了在武汉的项目以外，据英国《金融时报》报道，华为在上海正准备建立一个芯片组工厂，从而规避美国的限制。
《金融时报》（FT）的消息显示，这个工厂将由总部设在上海的研发公司直接代表华为进行管理，且不会使用任何源自美国的技术，根据规划，该工厂将在2021年底开始生产45 nm芯片组，并采用28 nm光刻技术。力争在2022年使用20nm以下的先进工艺来制造专门服务于旗下电信部门的芯片。
随着荣耀的剥离，华为将用尽一切办法来确保旗下业务能够继续维持正常的经营活动，而在未来，类似于武汉芯片厂房的项目还将持续上马。
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