华为国内首个芯片厂房封顶位于武汉、2089万平方米
科技自立、创新自主，是华为面对 极限施压 做出的强势回应。
据中建八局官方消息，近日，随着最后一方混凝土浇筑完成，中建八局承建的华为国内首个芯片厂房武汉华为光工厂项目（二期）正式封顶。
据悉，项目位于武汉光谷中心，总建筑面积 20.89 万平方米，建设内容包括 FAB 生产厂房、CUB 动力站、PMD 软件工厂及其他配套设施，是华为在中部地区最大的研发基地，重点聚焦光能力中心、智能终端研发中心等前沿科技。
项目建成后，将作为华为国内首个芯片厂房投入生产，助力华为构建万物互联的智能世界，真正实现芯片从设计到制造、封装测试以及投向消费市场的完整产业链。
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