武汉半导体芯片产业链再延长芯丰精密在武汉临空港投产开业总投资10亿元
湖北日报讯 （记者成熔兴、通讯员刘仪聆）不到3个月的时间，完成公司落地、选址和8000平方米的过渡厂房改造及配套设施建设，实现“拎包入住”并迅速开始生产。3月17日，武汉芯丰精密科技有限公司在武汉临空港经开区（东西湖区）柏泉街正式开业投产，项目总投资10亿元，预计2029年达产后年产值可突破20亿元，使武汉半导体芯片制造产业链进一步延长。
武汉芯丰是宁波芯丰精密科技有限公司落子武汉的重要布局。后者位于浙江省余姚市，致力于研发、生产超精密半导体芯片制造设备及相关耗材，产品主要应用于三维堆叠、AI人工智能、第三代半导体和先进封装等高端半导体制造工艺环节，去年年底曾成功研发出国内首台12英寸全自动超精密晶圆环切设备，标志着中国半导体设备制造跨上新台阶。而规划建设中的武汉芯丰制造基地总面积超过1万平方米，总投资金额为10亿元，预计2029年全面建成满产后预期销售金额在20亿左右。武汉芯丰总经理万先进表示，武汉芯丰投产后，将进一步助推总公司业务从“产品”向“解决方案”升级，为半导体行业高端客户提供高精密综合加工解决方案。
据透露，武汉芯丰在正式开业之前，手里已经握有不少订单。为了帮助企业抢抓市场机遇，东西湖区政府和柏泉街坚持“两条腿走路”，一边有序推进制造基地建设，一边协调出柏泉工业园区内8000平方米厂房进行改造，并完成周边道路刷黑及门前绿化工程。同时，政府部门和街道还为企业积极申请1200万元装修及租金补贴，克服了工期紧张及资金不足的困难。武汉芯丰“拎包入住”过渡工厂后，迅速开动了生产线，目前已经有产品出厂并交付客户。
宁波芯丰精密产品中心负责人表示，武汉厂区定位为研发、生产和客户服务中心，厂房属于高精尖厂房，生产环境采用和先进芯片企业生产环境相同的超净间标准，模拟设备的实际应用场景。数千平方米的厂房改造，涉及复杂的楼体结构变更，以及电、水、汽、空调、除尘、外部环境建设等多方面工作。“如果没有当地政府的大力支持，没有良好的营商环境，短短三个月很难实现投产。”
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