湖北日报讯 （记者成熔兴、通讯员刘仪聆）不到3个月的时间，完成公司落地、选址和8000平方米的过渡厂房改造及配套设施建设，实现“拎包入住”并迅速开始生产。3月17日，武汉芯丰精密科技有限公司在武汉临空港经开区（东西湖区）柏泉街正式开业投产，项目总投资10亿元，预计2029年达产后年产值可突破20亿元，使武汉半导体芯片制造产业链进一步延长。

　　武汉芯丰是宁波芯丰精密科技有限公司落子武汉的重要布局。后者位于浙江省余姚市，致力于研发、生产超精密半导体芯片制造设备及相关耗材，产品主要应用于三维堆叠、AI人工智能、第三代半导体和先进封装等高端半导体制造工艺环节，去年年底曾成功研发出国内首台12英寸全自动超精密晶圆环切设备，标志着中国半导体设备制造跨上新台阶。而规划建设中的武汉芯丰制造基地总面积超过1万平方米，总投资金额为10亿元，预计2029年全面建成满产后预期销售金额在20亿左右。武汉芯丰总经理万先进表示，武汉芯丰投产后，将进一步助推总公司业务从“产品”向“解决方案”升级，为半导体行业高端客户提供高精密综合加工解决方案。

　　据透露，武汉芯丰在正式开业之前，手里已经握有不少订单。为了帮助企业抢抓市场机遇，东西湖区政府和柏泉街坚持“两条腿走路”，一边有序推进制造基地建设，一边协调出柏泉工业园区内8000平方米厂房进行改造，并完成周边道路刷黑及门前绿化工程。同时，政府部门和街道还为企业积极申请1200万元装修及租金补贴，克服了工期紧张及资金不足的困难。武汉芯丰“拎包入住”过渡工厂后，迅速开动了生产线，目前已经有产品出厂并交付客户。

　　宁波芯丰精密产品中心负责人表示，武汉厂区定位为研发、生产和客户服务中心，厂房属于高精尖厂房，生产环境采用和先进芯片企业生产环境相同的超净间标准，模拟设备的实际应用场景。数千平方米的厂房改造，涉及复杂的楼体结构变更，以及电、水、汽、空调、除尘、外部环境建设等多方面工作。“如果没有当地政府的大力支持，没有良好的营商环境，短短三个月很难实现投产。”

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