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九峰山论坛爆火!化合物半导体领军企业都来光谷了

admin7个月前 (06-18)武汉产业信息24

  4月23日,由第三代半导体产业技术创新战略联盟、九峰山实验室联合主办的2025九峰山论坛暨化合物半导体产业博览会(以下简称九峰山论坛)在中国光谷科技会展中心开幕,将持续至25日。

  2023年投入运行的九峰山实验室,建成了全球化合物半导体产业最先进、规模最大的科研及中试平台,吸引海内外合作伙伴竞相奔赴。连续举办三届的九峰山论坛,已成为国内化合物半导体领域规模最大、规格最高的标杆性展会。本次论坛展览面积达2万平方米,规模较去年翻倍,华工正源、华芯半导体、方正微电子等国内外近300家化合物半导体产业链企业参展,首次设立的全国科研机构展区也吸引甬江实验室、宽禁带半导体国家工程研究中心、国家第三代半导体技术创新中心等十余家顶尖科研机构平台亮相。

  作为化合物半导体产业链发展的核心区,武汉有多家企业和实验室携硬核产品参展,覆盖材料、设备、制造、应用等产业链。华工科技子公司华工正源的光模块,已可出货800G(每秒800G数据传输速率)的产品,1.6T、3.2T、6.4T的超高速产品也在自主研发中,并将逐步实现量产。

  华工正源总经理胡长飞接受支点财经记者采访时表示,此前公司光模块年出货量约4000万只,在AI等产业的快速发展需求带动下,目前仅AI类型的光模块月出货量就已超100万只,公司光模块出货量有望迎来新增长。

  在格蓝若展台,劳动者1号机器人不断有人驻足观看。该机器人小名大壮,身高1.8米、体重95公斤,双臂强壮有力、能举起百斤重物。格蓝若相关负责人向支点财经记者介绍,大壮主打全身自研,主要应用于电站巡检等场景。

  格蓝若还展出了高性能主动减震系统,其中的高性能主动减震器,是精密制造装备、晶圆检测与量测设备的重要组成部分,能够保护晶圆生产工艺制造环节稳定运行。目前,格蓝若已累计交付200余套高性能主动减震系统。

  九峰山实验室展台,展出了6英寸N型SiC(氮化硅)外延片、晶圆级低温异质键合技术、高激活率注入工艺等第三代半导体产品和技术。其中,SiC高激活率注入工艺是氮化硅功率器件制备的关键工艺之一,可实现90%的注入激活率,注入激活后表面糙度小于0.5纳米。

  九峰山实验室还诞生了多个全球及全国首创:全球首片8寸硅光薄膜铌酸锂光电集成晶圆、全球首片8英寸硅基氮极性氮化镓衬底、全国首个100纳米高性能氮化镓流片PDK平台。九峰山实验室主任丁琪超表示,在化合物半导体材料研究的基础上,九峰山实验室重点布局异质集成技术,针对化合物半导体材料多元、工艺复杂的挑战,目前实验室已启动中试线升级,并同步发布了多款标准化工艺设计包(PDK),为业内企业提供技术支持。

  九峰山论坛已展现出全国辐射力,本次论坛吸引来自广州、宁波、泰州、深圳、成都等地企业参展,外地参展商占比超70%。

  来自宁波的甬江实验室,主要聚焦芯片异构集成和微纳光学,展示了8英寸ITO(铟锡氧化物)薄膜、TiO2(二氧化钛)薄膜等产品。甬江实验室主任助理、平台负责人钟飞告诉支点财经记者,ITO薄膜具有高透光性、高导电率等特点,被广泛应用于新型显示Micro LED、光伏发电等领域。而TiO2薄膜,则主要应用于VR、AR眼镜等领域。

  依托西安电子科技大学成立的宽禁带半导体国家工程研究中心,带来了Si基GaN(氮化镓)射频器件晶圆、氮化镓射频芯片中试线流片样片。该中心相关负责人向支点财经记者表示,中心致力于推动以氮化镓为主的第三代半导体材料、器件与集成电路的工程化技术研发和产业化,目前具备年产6英寸5000片的中试规模能力。

  泰州的华芯半导体,主要从事尖端化合物半导体光电子芯片及其应用产品的研究、开发与生产,主要产品包括EML(电吸收调制激光器)光子芯片、高亮度半导体激光芯片等。华芯半导体董事长彭灵勇告诉支点财经记者,公司的光子芯片产品,已应用于华工正源、光迅科技、联特科技等光模块厂商,未来希望继续深化产品线服务更多客户。

  深圳的方正微电子,是第三代半导体领域的领军企业,展示了面向新能源汽车及新能源工业应用领域的SiC(碳化硅)全系产品。其中,经过几轮迭代的车规主驱芯片,性能达到国际头部领先水平,实现了国产新能源汽车核心部件的国产化。

  方正微电子副总裁、产品总经理彭建华介绍,车规主驱芯片相当于传统燃油车发动机及变速箱的核心动力,此前相关市场主要被国外厂家占据。目前,方正微电子的主驱芯片已经量产,并应用于小鹏汽车等品牌的高端新能源车型。

  正如中国半导体行业协会理事长陈南翔在论坛上所说,近年来,随着化合物半导体在新能源汽车、移动通信、新型显示等多个领域的应用,市场需求呈现快速增长趋势。

  特别是以碳化硅和氮化镓为代表的第三代半导体,市场规模不断扩大。北京大学理学部副主任、教授沈波给出了一组数据:2024年,我国半导体照明行业产值达6250亿元,LED芯片产能约475万片/月,约占全球产能的80%;主要应用于新能源汽车等领域的功率电子,其市场规模为176亿元,较2023年增长14.8%。

  沈波预测,随着人工智能、量子计算、6G通讯等新技术的发展,第三代半导体会迎来更迅猛的发展,其在较为成熟的半导体照明领域有望突破万亿,其他领域的市场规模均有望实现千亿元。

  而从区域来看,近年来中西部地区的第三代半导体产业也已成型,武汉、长沙、西安、成都、重庆等地,都聚集了产业链上的相关企业。

  以光电子信息独树一帜的光谷为例,自2021年以九峰山实验室为原点发展化合物半导体产业以来,该产业已成为光电子信息领域的第二增长曲线。东湖高新区投促局局长谢齐威告诉支点财经记者,包括化合物半导体在内,光谷集成电路产业规模已突破800亿元,未来将向千亿进军。

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